5-AXIS MICRO DRILLING
- 가공 방식
- 5-axis-scanner
- Spot Size
- 12.5 µm
- 최대 가공 파워
- 3 W
- 최대 홀 크기 (직경)
- 0.8 mm
- 최대 홀 깊이
- 1.5 mm
FS SYSTEM / 5-AXIS MICRO DRILLING
다축 위치 제어와 레이저 입사각 제어를 이용하여 정밀 Micro Drilling 공정을 구현하기 위한 5축 펨토초 레이저 시스템입니다.
5-Axis Micro Drilling System은 레이저 빔의 입사 방향을 5축으로 정밀 제어하여 홀 벽면의 형상을 능동적으로 보정하는 고정밀 미세홀 가공 시스템입니다.
빔의 공간적 방향과 가공 경로를 입체적으로 제어함으로써 기존 레이저 드릴링에서 발생하기 쉬운 Taper를 최소화하고, 고종횡비(High Aspect Ratio)의 미세홀을 정밀하게 구현할 수 있습니다.
LASER SOURCE
- Gain Medium
- Yb:KGW
- Wavelength
- 515 nm
- Average Power
- 3 W
- Pulse Energy
- Max. 0.5 mJ
- Repetition Rate
- 1 Hz – 600 kHz
- Pulse Width
- 180 fs – 10 ps (Tunable)
- Beam Quality
- M² < 1.2
- Output Pulse Stability
- < 1% RMS
PRECISION MOTION AIR BEARING STAGE
- Type
- X,Y1,Y2,Z1,Z2 (LM Guide Linear), GANTRY
- Max. Processing Speed
- 300 mm/s
- Working Area
- 500 × 500 mm
- Resolution
- 10 nm
- Positioning Accuracy
- ±300 nm
- Repeatability
- ±50 nm
- In-position Stability
- 30 nm
- Sample Holder
- Vacuum Chuck / Porous Chuck