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가공하려는 소재와 형상, 공정 및 시스템 요구사항을 알려주세요.

FEMTOSOLUTION은 펨토초 레이저 적용 가능성과 적합한 가공 공정 또는 시스템 구성을 검토합니다.

FS Laser Micromachining 가공 문의 전 참고 사항

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    당사의 FS Laser Micromachining 가공 장비의 Spot Size(설명참조)는 약 2μm ~ 20μm, Depth of Focus (설명참조)는 1μm ~ 30μm 이며, 대면적(200mm x 200mm 이상) 및 두께 1mm 이상의 시료의 Cutting 또는 Drilling 가공에는 적합하지 않을 수 있습니다. (시간이 오래 걸릴 수 있습니다.)
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    레이저 가공의 특성상 Taper (설명 참조) 가 발생합니다. (시료의 두께에 따라 다름)
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    가공 비용은 시간(0.5시간 단위)으로 산출 됩니다.
Spot Size reference diagram
Depth of Focus reference diagram
Taper reference diagram

FS Laser 5-Axis Micro Drilling 가공 문의 전 참고 사항

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    당사의 FS Laser 5-Axis Micro Drilling 가공 장비로 Taper 없이 가공가능한 시료의 최대 두께는 약 1.5mm 이며, 최대 hole 크기는 약 0.8mm (지름 기준) 입니다.
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    Aspect Ratio 는 최대 15 : 1 입니다. (시료에 따라 차이가 있을 수 있음)
  3. 3
    최소 hole 직경은 15μm 이며, 이때 가공 가능한 최대 깊이는 225 μm 로 예상 됩니다. (Aspect Ratio 의 기준 적용)
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    최대 두께인 1.5mm 에서 구현 가능한 최소 hole 직경은 100 μm 로 예상 됩니다. (Aspect Ratio 의 기준 적용)
5-Axis micro drilling reference diagram

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