제1 레이저 가공헤드
- 가공 방식
- Stage
- Spot Size
- 2 ~ 10 µm
- 최대 가공 파워
- 10 W
- 최대 가공 속도
- 250 mm/s
- 최대 가공 면적
- 500 × 500 mm
FS SYSTEM / MICROMACHINING
Cutting, Drilling, Patterning 등 다양한 정밀 미세가공에 적용할 수 있도록 레이저, 광학계, Motion, Vision 및 제어기술을 통합한 펨토초 레이저 시스템입니다.
Femtosecond Micromachining System은 펨토초 레이저 기반의 다양한 미세가공 공정을 하나의 장비에서 수행할 수 있도록 설계된 통합 정밀가공 플랫폼입니다.
가공 목적에 따라 Laser, Optics, Scanner, Precision Motion, Vision 및 Control Software를 구성하고 공정에 최적화된 시스템으로 가공합니다.
제2 레이저 가공헤드
- 가공 방식
- Objective Lens Scanner
- Spot Size
- 2 ~ 5 µm
- 최대 가공 파워
- 1 W
- 최대 가공 속도
- 20 mm/s
- 최대 가공 면적
- 1.6 × 1.6 mm
제3 레이저 가공헤드
- 가공 방식
- Scanner
- Spot Size
- 30 ~ 50 µm
- 최대 가공 파워
- 6 W
- 최대 가공 속도
- 10,000 mm/s
- 최대 가공 면적
- 50 × 50 mm
Stage : 빔 고정, 스테이지 움직임으로 시료 가공
Scanner : 시료 고정, 빔 움직임으로 시료 가공 (X, Y 2축)
LASER SOURCE
- Gain Medium
- Yb:KGW
- Wavelength
- 1,030 nm
- Average Power
- 10 W
- Pulse Energy
- Max. 0.2 mJ
- Repetition Rate
- 1 Hz – 200 kHz
- Pulse Width
- 240 fs – 10 ps (Tunable)
- Beam Quality
- M² < 1.2
- Output Pulse Stability
- < 1% RMS
PRECISION MOTION STAGE
- Type
- XYZ (LM Guide Linear)
- Max. Processing Speed
- 300 mm/s
- Working Area
- 500 × 500 mm
- Resolution
- 10 nm
- Positioning Accuracy
- ±300 nm
- Repeatability
- ±50 nm
- In-position Stability
- 30 nm
- Sample Holder
- Vacuum Chuck / Porous Chuck