Precision Cutting | FEMTOSOLUTION

SOLUTION / CUTTING

펨토초 레이저를 이용하여 다양한 소재의 정밀 절단과 미세 형상 가공을 수행합니다.

소재 특성과 요구 형상에 맞춰 레이저 조건과 가공 경로를 최적화합니다.

Polyimide Film Cutting

Material: Polyimide Film
Thickness: 0.12 mm
Target: 직선, 곡면이 혼합된 10mm x 20mm 크기의 패턴 cutting

Silicon Wafer Pattern Cutting

Material: Silicon Wafer
Thickness: 0.7 mm
Target: 10 × 10 mm Pattern Cutting · 2 Geometries

Ø3 mm Nylon Tube Rotary Multi-Slot Cutting

Material: Nylon Tube
Thickness: 외경 Ø3 mm · 벽 두께 0.2 mm · 슬롯 약 10 × 0.2 mm · 완성 길이 36 mm
Target: Ø3 mm Nylon Tube Rotary Multi-Slot Cutting

Ø70 µm Glass-Coated Micro Wire Cutting

Material: Glass-Coated Metal Wire
Thickness: 와이어 직경 약 Ø70 µm · 절단 길이 300 µm · 100개 이상 일괄 로딩
Target: Ø70 µm Glass-Coated Micro Wire Cutting

Ø0.4 mm Optical Fiber Precision Angle Cutting

Material: Optical Fiber
Thickness: Fiber Diameter Ø0.4 mm / Target Angle 90°, 60°, 45°
Target: Ø0.4 mm Optical Fiber Precision Angle Cutting