PrecisionCutting

실리콘 웨이퍼를 대상으로 10 × 10 mm 규격의 서로 다른 2종 형상을 정밀하게 절단했습니다.

실리콘 웨이퍼는 취성이 높아 가공 과정에서 균열과 치핑이 발생하기 쉬우며, 일반 레이저 가공에서는 열 영향에 의한 변형과 품질 저하를 세심하게 관리해야 합니다. 본 가공에서는 펨토초 레이저의 초단펄스와 비접촉 가공 방식을 적용해 소재에 전달되는 열과 기계적 하중을 줄이고, 외곽 형상과 내부 개구부를 포함한 다양한 패턴을 구현했습니다.

복잡한 형상의 실리콘 부품 제작과 연구개발용 시제품, 다품종·소량 맞춤 가공에 적용할 수 있는 펨토초 레이저 정밀 Cutting 사례입니다.