SOLUTION / CUTTING
펨토초 레이저를 이용하여 다양한 소재의 정밀 절단과 미세 형상 가공을 수행합니다.
소재 특성과 요구 형상에 맞춰 레이저 조건과 가공 경로를 최적화합니다.
상세 설명
본 가공은 금속 와이어 표면에 Glass가 미세하게 코팅된 직경 약 Ø70 µm의 초미세 와이어를 대상으로 합니다. 이러한 미세 와이어는 크기가 매우 작아 개별 취급이 어렵고, 수백 마이크로미터 단위의 일정한 길이로 반복 절단하기 위해서는 정밀한 공급 및 위치 제어가 필요합니다.
100개 이상의 와이어를 전용 툴에 일괄 로딩한 후, 툴의 피딩 동작과 정밀 스테이지를 연동하여 각 와이어를 목표 길이인 300 µm만큼 순차적으로 밀어냅니다. 설정된 길이만큼 인출된 와이어를 레이저로 절단하고 다음 와이어를 공급하는 과정을 반복하여, 미세 와이어의 정량 공급과 절단을 자동화했습니다.
이 가공 방식은 초미세 와이어를 개별적으로 취급해야 하는 수작업 부담을 줄이고, 다수의 와이어를 연속적으로 처리할 수 있는 자동화 공정 구성을 제공합니다. 질병 진단용 키트, 바이오센서 및 정밀 분석 부품처럼 매우 작은 와이어 세그먼트가 필요한 바이오·의료·분석 분야에 적용 가능성을 검토할 수 있습니다.
주요 응용 분야
- 질병 진단용 키트의 초미세 감지 부품
- 바이오센서용 미세 전극 및 프로브
- 미세유체칩 및 Lab-on-a-Chip 내장 부품
- 생체 시료 분석용 초소형 센싱 부품
- 의료·분석 장비용 정밀 와이어 세그먼트
- 초미세 와이어 부품의 자동 공급 및 반복 생산
- 연구개발용 Glass-Coated Micro Wire 시제품
RESULT IMAGES
FEATURES / SPECIFICATIONS
- Glass-Coated Metal Wire 적용
- 와이어 직경 약 Ø70 µm
- 목표 절단 길이 300 µm
- 100개 이상 와이어 일괄 로딩
- 전용 와이어 피딩 툴 적용
- 피딩 툴과 정밀 스테이지 연동
- 설정 길이 기반 정량 인출
- 순차 공급 및 반복 절단 자동화
- 초미세 와이어 취급 공정 자동화
PROCESS VIDEO
