R&D / 2026.08 / FEATURED
펨토솔루션이 고다층 PCB와 첨단 소재의 고종횡비 미세홀 가공을 위한 5축 제어 펨토초 레이저 전용장비 개발을 완료했습니다.
고종횡비 미세홀 가공을 위한 5축 전용 시스템
펨토솔루션은 직경에 비해 깊이가 큰 고종횡비 미세홀을 정밀하게 가공하기 위한 5축 제어 펨토초 레이저 전용장비의 개발을 완료했습니다.
반도체 패키징과 고다층·고밀도 PCB에서는 제한된 면적에 더 많은 전기적 연결을 구현하기 위해 미세홀의 직경은 작아지고 가공 깊이는 증가하고 있습니다. 이러한 고종횡비 홀은 가공 깊이가 증가할수록 초점 위치가 달라지고, 입구와 출구의 직경 차이에 의한 테이퍼가 발생하기 쉬워 정밀한 공정 제어가 필요합니다.
정밀한 홀 형상을 위한 5축 제어
개발된 장비는 소재의 위치와 레이저 초점, 조사 각도 및 가공 경로를 5축으로 정밀 제어할 수 있도록 설계되었습니다. 가공 깊이에 따라 레이저 조사 조건을 세밀하게 조정하여 홀의 입구와 출구 사이에서 발생하는 직경 편차와 테이퍼를 억제하고, 깊은 영역에서도 안정적인 가공 품질을 확보하는 것을 목표로 합니다.
펨토초 레이저의 초단펄스 가공 방식은 소재 주변으로 전달되는 열을 줄여 열영향부, 탄화 및 재용융층 발생을 최소화하는 데 유리합니다. 이를 통해 금속뿐만 아니라 Glass, Ceramic, Polymer 및 금속·수지가 결합된 다층 소재에도 정밀 미세홀 공정을 적용할 수 있습니다.
장비 주요 구성 및 특징
* 레이저 조사 위치와 각도를 제어하는 5축 정밀 모션 시스템 * 고종횡비 홀의 테이퍼를 보정하기 위한 가공 경로 제어 * 열영향을 최소화하는 펨토초 레이저 가공 기술 * 시료 정렬과 가공 결과 확인을 위한 정밀 Vision 시스템 * 소재와 홀 사양에 따른 공정 조건 및 Recipe 관리 * 반복 가공과 다홀 배열 가공을 위한 통합 제어 Software * 고객 공정에 맞춘 광학계·스테이지·검사 모듈의 맞춤 구성
주요 적용 분야
* AI Server용 MLB·HDI PCB의 고종횡비 미세홀 * 반도체 첨단 패키징용 TSV·TGV 및 Interposer * Glass·Ceramic·Metal 기판의 정밀 관통홀 * 정밀 Nozzle·Orifice·Filter 및 미세 유체 제어 부품 * 의료기기·센서·전자부품용 기능성 미세홀 * 신소재와 다층 구조의 미세홀 공정 연구개발
펨토솔루션은 이번 전용장비 개발을 기반으로 소재별 공정 Recipe와 반복 가공 기술을 지속적으로 고도화할 예정입니다. 고객사의 시료와 요구 사양에 따른 공정 개발, 시험 가공 및 맞춤형 장비 구축을 통해 첨단 제조 분야에서 요구되는 고종횡비 미세홀 솔루션을 제공하겠습니다.