MicroPatterning

시료를 장비에서 분리했다가 다시 로딩하면 최초 가공 좌표와 실제 시료 위치 사이에 X·Y 이동 오차와 회전 오차가 발생합니다. 이러한 오차는 다단계 공정, 추가 가공, 재작업 및 기존 패턴 내부의 정밀 가공에서 최종 품질을 좌우하는 핵심 요소입니다.

본 사례에서는 앞서 얼라인먼트 마크를 제작한 12인치 실리콘 웨이퍼를 장비에 다시 로딩한 후, 두 개 이상의 기준점을 자동으로 인식해 시료의 위치와 회전각을 계산했습니다. 선택한 두 기준점은 반드시 수평 또는 수직으로 배치될 필요가 없으며, 서로 다른 위치의 두 점만 확보되면 시료 좌표계와 장비 좌표계의 오차를 계산할 수 있습니다.

계산된 X·Y 이동량과 회전각을 가공 좌표에 자동 반영하고, 0.001° 단위로 시료의 각도 오차를 보정했습니다. 이후 기존 얼라인먼트 마크를 기준으로 웨이퍼 내부의 지정된 좌표에 직선 패턴을 가공하여 재로딩 후에도 기존 패턴과 연계된 정밀 가공이 가능함을 확인했습니다.

인식 가능한 기준점이 두 개 이상 있다면 실리콘 웨이퍼뿐 아니라 글라스, 세라믹, PCB, 금속 및 복합소재 기판에도 적용할 수 있습니다. 최대 500 × 500 mm의 가공 영역에서 보정된 좌표계 기준 목표 위치 정밀도 ±2 µm 이내의 정밀 가공을 지원합니다.

이를 통해 다단계 공정 간 좌표 연계, 재로딩 후 추가 가공, 불량 부위 선택 가공 및 기존 미세 구조 내부의 후속 패터닝과 같은 고정밀 공정을 수행할 수 있습니다.